关键词：SMT印刷工艺

SMT印刷工艺解析及应用技术高级研修班公开课培训（北京，5月30-31日）

【课程大纲】
第一章：印刷工艺本质及业界发展现状
印刷工艺本质解析
影响印刷品质的七大因素
世界先进的钢板技术
世界先进的焊料技术
自带焊锡器件
自带焊锡PCB
Preform应用技术
世界先进的印刷系统
PCB清洁系统与应用
ReeltoReel技术发展与应用
智慧工厂印刷工艺小闭环系统要求及现状
先进的印刷设备与自检系统

第二章：钢板制造技术与钢板开孔原则

钢板制造技术之蚀刻钢板
钢板制造技术之电铸钢板
钢板制造技术之激光切割与钢板孔壁粗糙度
钢板制造技术之阶梯钢板与3D钢板
钢板制造技术之复合型钢板
钢板制造技术之钢板开孔原则之宽厚比、面积比
钢板开孔设计之五球法则与锡膏选择
钢板开孔设计之Chip件防锡珠方案
钢板开孔原则之鸥翼脚开孔方案
钢板开孔原则之L型引脚开孔方案
钢板开孔方案之I型脚开孔方案
钢板开孔方案之BGA开孔原则
钢板开孔方案之LGA开孔原则
钢板开孔方案之QFN开孔原则
钢板开孔方案之CCGA开孔原则
钢板开孔方案之通孔回流焊开孔原则
钢板开孔方案之半月环（半孔）开孔原则
钢板进料检验与变更履历
钢板使用管理系统与追踪系统
钢板存储方案：万能网框、气动网框、固定网框
钢板清洗要求与品质管理
智慧工厂之自动开孔设计系统与大数据优化系统

第三章：锡膏制造技术及应用要求

锡膏制造技术之喷粉与分级
锡膏制造技术之助焊膏技术
锡膏制造技术之搅拌与封装制程
锡膏助焊剂的8大功能
锡膏分类与应用:印刷制程、点锡制程、PoP制程、移印制程
锡膏运输与存储要求
锡膏回温要求及管理误区&盲区
锡膏搅拌要求
锡膏开封使用要求与存储
锡膏添加要求及管理盲区&误区
锡膏回收技术要求
回收锡膏的使用与要求
锡膏的5大使用寿命及不良影响
锡膏评估内容及校准
锡膏的化学品兼容性报告

第四章：擦拭系统&擦拭纸技术及应用要求

擦拭纸的基本构造及使用盲区
擦拭纸的评鉴与购置
印刷机擦拭系统基本原理
自动擦拭参数设置及盲区
擦拭品质评定
擦拭系统常见不良与影响
业界先进的擦拭系统与应用

第五章：印刷机刮刀技术及小刮刀应用技术

刮刀结构及基本功能
刮刀片种类及选择
挡锡片种类及选择
刮刀使用管理及检查
刮刀尺寸选择盲区
刮刀安装管理盲区
手持小刮刀的选择应用
手持小刮刀的使用盲区及标准

第六章：印刷设备评鉴及维护、应用

印刷机评鉴与验收
印刷机夹板方式及影响
印刷机传板方式及影响
印刷重复精度与对位精度
印刷机Cycletime测定原则
自动加锡装置与温湿度控制系统
密闭式印刷头
增压印刷头
喷印制程及技术瓶颈

第七章：PCB设计要求与可印刷性设计

印刷制程之PCB设计基本要求
印刷制程之PCB阻焊的影响及要求
盘中孔制作方案选择及优劣势分析
通孔回流焊焊盘设计要求
PCB设计要求之人员作业要求
PCB设计之PCB周转与存放要求
PCB设计之Kink脚设计要求
PCB设计之LGA、功能模块设计要求
PCB设计之QFP设计要求

第八章：印刷不良解析及日常管理盲区

锡膏粉化与锡珠
拉尖、狗耳朵
少锡
多锡成因及对策
漏印与塞孔原因及对策
马鞍形印刷结果成因及对策
屋顶型印刷结果成因及对策
印刷刮不干净成因及对策
印刷短路与锡珠散落

第九章：智慧工厂下的印刷技术
智慧工厂之印刷大闭环系统应用于效果
智慧工厂之印刷钢板开孔技术
智慧工厂之自动加锡、补锡系统、除锡系统
智慧工厂之自动调整技术（一站式）
智慧工厂之自动布针技术
第十章：答疑与解惑
印刷与焊接不良
印刷与产品焊点可靠性

【讲师介绍】
薛老师，曼顿培训网(***mdpxb***)资深讲师。行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。

【费用及报名】
1、费用：培训费3600元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询：4006820825  010-56133998  56028090  13810210257鲍老师
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网：***mdpxb***(每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)